为推动大学生高质量就业，6月28日电子信息学院党委副书记从卫东、副院长郭水旺和部分博士教师、辅导员老师，带领学院2021级全体学生赴郑州中科集成电路研究院进行专业见习。同学们先后参观了先进封装（ASIP）中试基地、集成电路科普基地、实验室、研发中心和科技展厅，激发了学生们对集成电路行业的兴趣。

在先进封装（ASIP）中试基地，工作人员带领学生参观了基地的系统封装设计、2D/2.5D/3D集成、微波T/R组件、SiP封装等，讲解了基地的工艺能力、生产能力，关键技术、加工产品类目以及工序工艺，向学生展示了基地在微电子封装领域的全面实力和创新能力，拓展了学生的知识面。

在科技展厅，工作人员详细讲解了集成电路、航天卫星、智能传感器、数字基建相关科研产品，通过有趣的提问让学生了解芯片的由来，学生也提出的很多有趣的问题，老师也都进行了仔细的解答，让学生全面了解了集成电路产业的发展历程以及行业的深度和广度。

最后，由研究院工程师给学生系统科普了FPGA集成电路设计方向的行业发展、市场需求、就业前景以及技术要求等情况，以生动的案例形象地讲解了FPGA的相关案例，激起了学生对集成电路行业的强烈兴趣，学生们纷纷表示，此次实习不仅开阔了眼界，也坚定了他们投身集成电路行业的决心。

此次专业认知实习不仅增进了学生们对集成电路行业的了解，也为学院未来的人才培养修订奠定了基础。相信在学校和企业的共同努力下，黄淮学院电子信息学院的学生们将在集成电路这一充满机遇与挑战的领域中脱颖而出，为我国集成电路产业的发展做出贡献。